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2017年的華為分析師大會(huì)上，時(shí)任華為副董事長(zhǎng)、輪值CEO徐直軍的一番話讓外界十分意外：“我不明白有了智能手機(jī)為什么還要有智能手表。我們做的這東西未來(lái)到底有沒(méi)有需求？” 　　兩年多時(shí)間過(guò)去，包括智能手表在內(nèi)的可穿戴設(shè)備已經(jīng)成為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)的重要組成部分。華為之外，小米于上個(gè)月推出了智能手表產(chǎn)品小米手表，OPPO和vivo也宣布正在研發(fā)智能手表產(chǎn)品。智能手表賽道中，華米OV這四家已在手機(jī)業(yè)務(wù)上沖殺多年的老對(duì)手即將再次全聚首。

在西安舉辦的第十八期錢(qián)學(xué)森論壇上，中國(guó)工程院院士、新華網(wǎng)融媒體未來(lái)研究院生物傳感與智能交通聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室學(xué)術(shù)委員會(huì)主任委員劉經(jīng)南作了題為《“5G+北斗”的意義、路徑和愿景》的主題報(bào)告，指出智能時(shí)代，“5G+北斗/GNSS”將成為最重要的基礎(chǔ)設(shè)施，并提出了“5G+北斗/GNSS”的具體融合路徑和應(yīng)用場(chǎng)景。

人工智能是當(dāng)前最受追捧的技術(shù)之一，但是從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)始終有著一段距離。如何推動(dòng)人工智能的應(yīng)用落地更應(yīng)得到業(yè)界的重視。近日，記者參加了安富利公司舉辦的媒體見(jiàn)面會(huì)，安富利亞洲供應(yīng)商及產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)鐘僑海介紹了該公司開(kāi)發(fā)的幾個(gè)人工智能案例。人工智能技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透到越來(lái)越多行業(yè)實(shí)踐當(dāng)中。

隨著高通驍龍865旗艦級(jí)5G芯片在美國(guó)的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個(gè)月內(nèi)，在5G手機(jī)大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進(jìn)行全面競(jìng)賽，這其中最為外界關(guān)注的當(dāng)屬高通與華為的對(duì)決。

工業(yè)和信息化部日前印發(fā)《“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進(jìn)方案》提出，到2022年，在“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域打造5個(gè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，內(nèi)網(wǎng)建設(shè)改造覆蓋10個(gè)重點(diǎn)行業(yè)，形成至少20大典型工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，培育形成5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合疊加、互促共進(jìn)、倍增發(fā)展的創(chuàng)新態(tài)勢(shì)。

2019年11月26日 ， 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。 　　據(jù)記者了解，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，采用4個(gè)主頻為2.6GHz的Arm Cortex-A77核心、4個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心以及主頻為836MHz的Arm Mali-G77 GPU。同時(shí)，還搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨(dú)立AI處理器——APU3.0，AI算力達(dá)到4.5 TOPS。

近日，松下宣布將于2021年前結(jié)束液晶面板生產(chǎn)業(yè)務(wù)，未來(lái)將專注于B2B業(yè)務(wù)，計(jì)劃在全球擴(kuò)展汽車和工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備業(yè)務(wù)。記者了解到，近年來(lái)，液晶面板市場(chǎng)由于供大于求，價(jià)格逐步走低。今年三季度，超大尺寸液晶面板出貨占比增速最為明顯，中國(guó)液晶面板廠商產(chǎn)能占比近半，產(chǎn)能格局正在重構(gòu)。

“作為新一代移動(dòng)通信技術(shù)，5G對(duì)構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。”在近日世界5G大會(huì)舉行的5G新銳企業(yè)高峰論壇上，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、科技部原副部長(zhǎng)曹健林開(kāi)門(mén)見(jiàn)山。他表示，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，5G會(huì)加大各類芯片的應(yīng)用，既包括數(shù)量上的增加，也包括應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，5G會(huì)促進(jìn)各類新需求的進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備、封測(cè)等一系列產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步。

半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長(zhǎng)日前表示，針對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)狀態(tài)，目前來(lái)說(shuō)高端的邏輯運(yùn)算芯片需求依舊非常強(qiáng)勁，但存儲(chǔ)器市場(chǎng)相較來(lái)說(shuō)就顯得疲弱，不過(guò)即便如此，目前存儲(chǔ)器市場(chǎng)已開(kāi)始逐漸復(fù)蘇。 　　ASML執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink在日前舉行的摩根士丹利歐洲技術(shù)會(huì)議，針對(duì)媒體采訪時(shí)表示，目前市場(chǎng)上邏輯運(yùn)算芯片的需求很強(qiáng)勁，而且還將延續(xù)到2020年，這樣的情況都不會(huì)消失，但是，相對(duì)的在存儲(chǔ)器市場(chǎng)目前就顯得需其疲弱。不過(guò)，整體來(lái)說(shuō)存儲(chǔ)器市場(chǎng)也逐漸復(fù)蘇。中期來(lái)說(shuō)，整體的表現(xiàn)是“積極”的。

2018年中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到383.8億元，同比增長(zhǎng)27.6%。不論是從智能硬件層面還是智能軟件層面，中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模均呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。 　　伴隨各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭與人工智能創(chuàng)新獨(dú)角獸在人工智能生態(tài)鏈的積極布局，人工智能向平臺(tái)化和產(chǎn)品化演進(jìn)。相關(guān)周邊產(chǎn)業(yè)可以在人工智能平臺(tái)的基礎(chǔ)上尋找適用于企業(yè)自身的人工智能解決方案。人工智能平臺(tái)建設(shè)推動(dòng)了人工智能技術(shù)向相關(guān)產(chǎn)業(yè)的交叉延伸。同時(shí)，伴隨人工智能芯片行業(yè)的迅速發(fā)展，人工智能正在向產(chǎn)品化推進(jìn)。