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中國晶圓代工降價壓力蔓延 IC設計盼臺系供應商繼續跟進降價
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芯片代工市場洗牌？中芯國際份額追上聯電、格芯，全球第3
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第三季度晶圓代工市場份額出爐
面臨價格壓力，中國臺灣DDI公司考慮中國大陸晶圓代工廠
2023年Q3晶圓代工報告發布，臺積電以59%傲視群雄
消息稱英特爾將向聯電獲取12nm技術授權，以便發力Arm架構芯片代工
半導體代工的競爭格局將在2027年發生變化
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