- 發(fā)改委“點(diǎn)名”、原材價格大漲，六氟化鎢攪動全球半導(dǎo)體格局重塑
- SIA：1月全球半導(dǎo)體銷售額大增46%至825億美元，2026年或突破萬億美元
- 2025年中國申請國際專利73718件，繼續(xù)領(lǐng)跑全球
- 2025年全球個人電腦(PC)出貨量及競爭格局分析（圖）
- 全球首條35微米功率半導(dǎo)體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成
- 日本2040年國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額將達(dá)2540億美元，占據(jù)全球物理AI市場30%份額
- 2026年全球及中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 2026年全球光刻機(jī)銷量及市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 產(chǎn)業(yè)智庫 |從“國別限制”到“全球管控”：解讀美國AI芯片出口新規(guī)草案
- 郝躍代表：手握全球95%鎵資源，中國芯片要打“優(yōu)勢牌”
