- 玻璃基板概念股強勢爆發(fā) AI芯片封裝邁向“玻璃時代”
- 三星電機擬在越南設(shè)MLCC嵌入式基板產(chǎn)線，擴大AI封裝產(chǎn)能
- 三星電機向蘋果送樣玻璃基板，加速推進(jìn)下一代芯片封裝
- 點火成功！國內(nèi)首條G4.5液晶玻璃基板生產(chǎn)線有新進(jìn)展→
- 2030年MEMS封裝基板市場將達(dá)32.3億美元，玻璃基板成增長新引擎
- 巨頭競逐，量產(chǎn)在即：A股公司卡位玻璃基板先進(jìn)封裝新紀(jì)元
- 沃格光電玻璃基板技術(shù)多點突破 涉足光模塊、商業(yè)航天與半導(dǎo)體設(shè)備
- 芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資，加碼先進(jìn)封裝基板戰(zhàn)略布局
- 三星電機與住友成立合資企業(yè)，專注于玻璃基板材料。
- 機構(gòu)：全球MEMS封裝基板市場2030年將達(dá)32億美元，玻璃基板為增長最快細(xì)分市場
