- 臺(tái)積電將設(shè)兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠,計(jì)劃5月動(dòng)工
- 消息稱日月光拿下蘋(píng)果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
- 日月光引領(lǐng)封裝行業(yè)飛躍:今年先進(jìn)封裝營(yíng)收預(yù)計(jì)增加逾2.5億美元
- 臺(tái)積電又要擴(kuò)產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能,先進(jìn)封裝有無(wú)對(duì)手?
- 采用TO-126封裝的三極管2SC2688,可用于電視機(jī)等應(yīng)用
- 臺(tái)積電今年年底 CoWoS 封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到 4 萬(wàn)片晶圓
- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案,計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)
- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- TO-220封裝的三極管2SC2073,可用于音視頻放大和充電器
- 半導(dǎo)體制造后半段的重要一環(huán),如何才能被成為先進(jìn)封裝?