- 采用PDFN3333封裝的P溝道MOS管HKTQ30P03,可用于充電器、適配器等應用
- 臺積電加速推進CoWos封裝技術(shù),一季度產(chǎn)能將突破17000片晶圓/月
- 采用PDFN5X6封裝的N溝道MOS管HKTG90N03,可用于電源、電機驅(qū)動等應用
- 先進制程爭不過,先進封裝倒是可以努努力,吸金賽道就成形了
- 臺積電大方展示1nm封裝工藝,多芯片集成乃大成之關(guān)鍵
- 臺積電:2030年量產(chǎn)1nm、可封裝1萬億個晶體管
- 采用SMAF封裝的肖特基二極管SS14F,可用于電源、穩(wěn)壓器、整流器、充電器等應用上
- 先進封裝技術(shù)勢頭強勁,業(yè)界預估年增長率將超過10%
- 馬來西亞正成為中國芯片設(shè)計公司的海外封裝樞紐
- 臺積電提高CoWoS產(chǎn)能,正籌建第 7 家先進封裝測試工廠