- SEMI:2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破1500億美元
- SEMI:2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元
- 關(guān)稅對(duì)全球晶圓廠設(shè)備(WFE)市場(chǎng)的影響
- 2024Q1全球五大晶圓廠設(shè)備制造商營(yíng)收同比下滑9%!
- 2023年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%至840億美元,明年可望回升
- SEMI報(bào)告:全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩,有望在2024年復(fù)蘇
- 韓國(guó)晶圓廠設(shè)備制造商N(yùn)extin預(yù)計(jì)今年來自中國(guó)的收入將翻一番
- SEMI預(yù)計(jì)2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI預(yù)計(jì)2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- 韓媒:美國(guó)制裁影響微乎其微,中國(guó)芯片制造商仍大量購(gòu)買美日晶圓廠設(shè)備