據(jù)SEMI發(fā)布的最新《300mm晶圓廠展望》報告顯示，預(yù)計2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將增長18%至1330億美元，2027年將增長14%至1510億美元。

這一強勁增長反映了數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能芯片的旺盛需求，以及關(guān)鍵地區(qū)通過本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈重組，日益重視半導(dǎo)體自給自足的趨勢。

“人工智能正在重塑半導(dǎo)體制造投資的規(guī)模，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示。“預(yù)計到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備的支出將首次超過1500億美元，這標志著半導(dǎo)體行業(yè)正在對先進產(chǎn)能和彈性供應(yīng)鏈做出歷史性的、持續(xù)的承諾，以推動人工智能時代的到來。”

細分市場來看，SEMI預(yù)計邏輯與微器件領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)設(shè)備擴張，2027年至2029年間總投資額將達到2280億美元，這主要得益于代工行業(yè)的強勁需求，而這種需求又受到2nm以下尖端產(chǎn)能投資的推動。預(yù)計更先進的節(jié)點技術(shù)將在2027年至2029年間實現(xiàn)量產(chǎn)。

預(yù)計2027年至2029年間，存儲器領(lǐng)域的設(shè)備支出將位居第二，總額達1750億美元。這一時期標志著該領(lǐng)域新一輪增長周期的開始。在存儲器類別中，DRAM設(shè)備支出預(yù)計將在2027年至2029年間累計達到1110億美元，而3D NAND設(shè)備支出預(yù)計在同一時期將達到620億美元。

從地域來看，SEMI預(yù)計2027年至2029年，全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將繼續(xù)廣泛分布于主要半導(dǎo)體制造區(qū)域，預(yù)計中國大陸、中國臺灣地區(qū)、韓國和美洲地區(qū)在此期間的投資額將大幅增長，而日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)也將在基數(shù)較小的情況下繼續(xù)擴大投資。 預(yù)計到2029年，日本、歐洲和中東以及東南亞也將實現(xiàn)顯著增長。

展望未來，SEMI預(yù)測，到2028年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資額將繼續(xù)增長3%，達到1550億美元，2029年將再增長11%，達到1720億美元。（校對/趙月）