根據(jù)此前彭博社 Mark Gurman 的消息，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)搭載 M2 Extreme 芯片的 Mac Pro，將于今年晚些時(shí)候預(yù)覽，并于 2023 年初推出。

此外，Gurman 稱(chēng)蘋(píng)果將推出配備 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini、配備 M2 Pro 和 M2 Max 的新 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，新的芯片規(guī)格依然是未知數(shù)。

外媒 Macworld 爆料，蘋(píng)果 M2 系列的規(guī)格升級(jí)可能類(lèi)似于 M1 系列的整合方式，具體可能如下所示：

• M2：8 核 CPU 和 10 核 GPU，最高 24GB 統(tǒng)一內(nèi)存

• M2 Pro（預(yù)計(jì)）：最高 10 核 CPU、最高 20 核 GPU、最高 48GB 統(tǒng)一內(nèi)存

• M2 Max（預(yù)計(jì)）：最高 10 核 CPU、40 核 GPU、最高 96GB 統(tǒng)一內(nèi)存

• M2 Ultra（預(yù)計(jì)）：24 核 CPU，80 核 GPU，最高 192GB 統(tǒng)一內(nèi)存

• M2 Extreme（預(yù)計(jì)）：48 核 CPU，160 核 GPU 內(nèi)核，最高 384GB 統(tǒng)一內(nèi)存
  
  

▲ 蘋(píng)果 M1 系列

IT之家了解到，這一說(shuō)法和彭博社此前爆料的不同，后者稱(chēng)蘋(píng)果為即將推出的 Mac Pro 開(kāi)發(fā)了一款 40 核芯片：

重新設(shè)計(jì)的 Mac Pro 代號(hào)為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die，計(jì)劃提供 20 或 40 個(gè) CPU 核心，由 16 個(gè)或 32 個(gè)高性能核心和 4 個(gè)或 8 個(gè)高效核心組成。這些芯片還將包括 64 核或 128 核 GPU。

計(jì)算核心數(shù)量超過(guò)了當(dāng)今英特爾 Mac Pro 芯片提供的 28 個(gè)核心，而更高端的 GPU 將取代現(xiàn)在由 AMD 制造的 GPU。

不過(guò)，無(wú)論是 40 核還是 48 核，M2 Extreme 很可能是為蘋(píng)果超強(qiáng)性能 Mac Pro 量身設(shè)計(jì)的，這臺(tái)期待已久的機(jī)器預(yù)計(jì)將于明年發(fā)布，我們拭目以待。