日前分析機(jī)構(gòu)給出了2022年國內(nèi)芯片設(shè)備行業(yè)的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國的芯片設(shè)備國產(chǎn)化率已提升至35％，較2021年的21％提升了67％，顯示國內(nèi)芯片行業(yè)正加速以國產(chǎn)芯片設(shè)備替代ASML和美國的芯片設(shè)備。

由于眾所周知的原因，中國從2019年起開始難以獲得海外的芯片設(shè)備，同時(shí)國產(chǎn)芯片企業(yè)也認(rèn)識(shí)到了海外芯片設(shè)備的不可靠，因此紛紛增加國產(chǎn)芯片設(shè)備的比例，推動(dòng)國產(chǎn)芯片設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。

在芯片制造的八大環(huán)節(jié)中，國產(chǎn)芯片設(shè)備行業(yè)已搞定七個(gè)環(huán)節(jié)，普遍已達(dá)到14納米，其中刻蝕機(jī)已達(dá)到5納米，這些環(huán)節(jié)都在增加國產(chǎn)芯片設(shè)備的比例，據(jù)悉去膠、清洗、刻蝕、封裝等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)芯片設(shè)備替代都已提升到三成以上。

目前國產(chǎn)芯片設(shè)備的薄弱環(huán)節(jié)是光刻機(jī)，國產(chǎn)芯片的前道光刻機(jī)還在積極攻克28納米，不過后道光刻機(jī)卻早已攻克28納米，國產(chǎn)光刻機(jī)在封裝環(huán)節(jié)的占比已提升到八成以上，哈工大等機(jī)構(gòu)公布的光刻機(jī)技術(shù)將加速前道光刻機(jī)的發(fā)展。

近期國內(nèi)多家芯片設(shè)備企業(yè)公布的業(yè)績也證明了這些成績，華海清科、拓荊科技都取得了營收、利潤的倍速增長，盛美上海、北方華創(chuàng)、中微公司等也取得了業(yè)績的大幅增長，顯示出國產(chǎn)芯片設(shè)備企業(yè)從國內(nèi)市場(chǎng)獲得了可觀的收入。

隨著國產(chǎn)芯片設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備，ASML和美國芯片設(shè)備行業(yè)蒙受了巨額損失。ASML公布的2022年Q3業(yè)績顯示從中國市場(chǎng)獲得的收入占比只有一成，而此前的2022年Q1和2021年從中國市場(chǎng)獲得的收入占比高達(dá)三成。

美國芯片設(shè)備行業(yè)同樣蒙受了巨大的損失，美國芯片設(shè)備行業(yè)主要是在芯片材料方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，不過中國的芯片材料已取得不小的進(jìn)步，國內(nèi)的南大光電研發(fā)出了5納米光刻膠，替代美國的光刻膠，SEMI預(yù)測(cè)美國的芯片設(shè)備行業(yè)損失的收入估計(jì)達(dá)到50億美元。

隨著國產(chǎn)芯片設(shè)備的進(jìn)展，國產(chǎn)芯片設(shè)備不僅在國內(nèi)市場(chǎng)替代海外設(shè)備，它們還開始走向國際市場(chǎng)，國產(chǎn)的5納米刻蝕機(jī)就已獲得臺(tái)積電的認(rèn)可，顯示出國產(chǎn)芯片設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力在快速提升，給海外同行造成了巨大的壓力。

面對(duì)中國芯片設(shè)備的快速成長，ASML就迅速轉(zhuǎn)變了態(tài)度，ASML之前曾聲言即使給中國圖紙也生產(chǎn)不出光刻機(jī)，而早前ASML高管卻表示只要給予時(shí)間，中國遲早能生產(chǎn)出先進(jìn)的光刻機(jī)，林毅夫也表示只要3年時(shí)間中國就能生產(chǎn)出先進(jìn)光刻機(jī)。

知名院士倪光南說過，先進(jìn)技術(shù)是求不來的、買不來的，必須加強(qiáng)自主研發(fā)，如今中國芯片設(shè)備行業(yè)的進(jìn)步證明了中國芯片的自研實(shí)力快速提升，國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)完全自主的目標(biāo)必將實(shí)現(xiàn)，而海外芯片設(shè)備行業(yè)將因此失去中國這個(gè)龐大的市場(chǎng)。