據路透社的報道，處理器大廠英特爾(Intel) 在當地時間周二宣布，將向以色列半導體代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor) 提供相關代工服務。另一方面，而高塔半導體也將購買在英特爾新墨西哥工廠內約3 億美元的固定資產，雙方借此進一步展開新的合作方式。

報道指出，該協(xié)議還增強了英特爾的代工能力，幫助其向產業(yè)領先者臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)。2023 年第二季，英特爾代工業(yè)務營收為2.32 億美元，高于去年同期的5,700 萬美元。其代工營收的成長來自先進封裝領域，在這一領域中，英特爾可以將另一家公司生產的芯片封裝整合起來，創(chuàng)造出性能更強大的芯片。

公開資料顯示，高塔半導體創(chuàng)立于1993年，總部位于以色列，是一家致力于半導體制造的純粹的獨立專業(yè)代工廠，該公司主要根據客戶的設計或其他第三方的設計為客戶制造半導體。

事實上，在達成這筆交易之前，英特爾上個月宣布終止收購高塔半導體，原因是無法及時獲得合并協(xié)議所要求的監(jiān)管批準。所以，這次雙方的協(xié)議兩家公司最新的合作計劃。在協(xié)議當中指出，英特爾將為高塔半導體提供一個新的產線，每月產能達60 萬個曝光層的12 吋晶圓，以滿足預期的需求。

高塔半導體執(zhí)行長Russell Ellwanger 表示，我們認為這是與英特爾邁向多種獨特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作，將使我們能夠滿足客戶的需求，特別關注在先進的電源管理和射頻絕緣體硅(RF SOI) 解決方案上，并計劃在2024 年進行完整的制程流程認證。