- 滬硅產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破37億元，300mm硅片銷量增27%
- SEMI：2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破1500億美元
- TI首座300mm 晶圓廠投產(chǎn)！每日產(chǎn)能可達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆芯片
- 滬硅產(chǎn)業(yè)完成70億收購(gòu) 全面整合300mm硅片業(yè)務(wù)
- SEMI：2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元
- 晶圓設(shè)備投資熱潮：明年SEMI 300mm晶圓廠支出將首次破千億，行業(yè)迎來(lái)新里程碑
- 國(guó)產(chǎn)芯大突破：中科院立功，國(guó)內(nèi)首片300mm RF-SOI晶圓
- 上海微系統(tǒng)所成功制備國(guó)內(nèi)首片300mm SOI晶圓，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破
- 300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元
- 臺(tái)積電最大的“小芯片”后端Fab開業(yè)，年產(chǎn)超100萬(wàn)片300mm晶圓
