圣邦微電子（北京）股份有限公司（300661.SZ）4月1日再次向香港聯(lián)交所主板遞交上市申請(qǐng)。這是其于2025年9月28日遞表失效后，第二次啟動(dòng)H股IPO進(jìn)程，仍由中金公司、華泰國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，強(qiáng)力推進(jìn)“A+H”雙資本平臺(tái)布局。

我國(guó)作為全球最大模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，進(jìn)口替代空間巨大。圣邦股份此次港股IPO，不僅是單一企業(yè)的資本布局，也是國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)邁向全球競(jìng)爭(zhēng)的重要里程碑。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：“雙支柱”托起模擬龍頭基本面

圣邦微電子成立于2007年，2017年6月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國(guó)內(nèi)最早專注于高性能模擬及混合信號(hào)集成電路研發(fā)的企業(yè)之一。

其采用Fabless模式，聚焦模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，提供品類廣泛、差異化的通用型和特定應(yīng)用優(yōu)化模擬集成電路產(chǎn)品組合，包括模擬信號(hào)和混合信號(hào)產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈、電源管理以及傳感器等領(lǐng)域。其中，信號(hào)鏈和電源管理是其產(chǎn)品矩陣的“雙支柱”。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年末，其擁有38大類6800余款可供銷售產(chǎn)品，其中信號(hào)鏈類模擬芯片包括各類運(yùn)算放大器、儀表放大器、小邏輯芯片、EEPROM 以及 DIMM 周邊產(chǎn)品等；電源管理類模擬芯片包括 LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器等；傳感器包括溫度傳感器和磁傳感器。同時(shí)，圣邦股份面向汽車電子領(lǐng)域，在信號(hào)鏈、電源管理、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域不斷推出通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證的新產(chǎn)品。

憑借著龐大的產(chǎn)品矩陣，圣邦股份成為唯一一家在中國(guó)整體模擬集成電路市場(chǎng)、信號(hào)鏈集成電路市場(chǎng)以及電源管理集成電路市場(chǎng)中均排名中國(guó)廠商前三的公司。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，于2025年按收入計(jì)：

其在中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)公司中排名第一，并在全球公司中排名第八，市場(chǎng)份額1.8%；是中國(guó)信號(hào)鏈集成電路市場(chǎng)中國(guó)廠商第一，全球廠商第六的模擬集成電路廠商；是中國(guó)電源管理集成電路市場(chǎng)中國(guó)廠商第二，全球廠商第七的模擬集成電路廠商；是中國(guó)運(yùn)算放大器及比較器、ADC/DAC、AMOLED電源芯片以及LDO市場(chǎng)中最大的模擬集成電路中國(guó)廠商。

模擬芯片行業(yè)技術(shù)密集，圣邦股份近年來保持著業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。2024年?duì)I收33.47億元，同比增長(zhǎng)27.96%，凈利潤(rùn)5億元，同比增長(zhǎng)78.17%；2025年?duì)I收38.98億元，同比增加16.46%；凈利潤(rùn)5.34億元，同比增加8.80%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)5.47元，同比增加9.36%，增速處于國(guó)內(nèi)同行前列。

研發(fā)是核心競(jìng)爭(zhēng)力，2025年研發(fā)費(fèi)用10.45億元，同比增長(zhǎng)20.03%，推出近900款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品。其研發(fā)人員1335人，占總?cè)藬?shù)72.75%，同比增長(zhǎng)12.75%；累計(jì)獲得授權(quán)專利588項(xiàng)，新增申請(qǐng)專利141項(xiàng)，核心技術(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平；其供應(yīng)鏈端與臺(tái)積電、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和嘉盛半導(dǎo)體等企業(yè)深度合作，體系穩(wěn)定高效。

赴港IPO：戰(zhàn)略動(dòng)因破解成長(zhǎng)瓶頸

目前，全球模擬芯片市場(chǎng)仍由德州儀器（TI）、亞德諾半導(dǎo)體（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）等美歐公司占據(jù)主導(dǎo)地位，圣邦股份在競(jìng)爭(zhēng)中依托全品類平臺(tái)能力，使得客戶黏性遠(yuǎn)超單一品類廠商，取得一定優(yōu)勢(shì)；此外，其發(fā)力車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，目前已有逾500款通過AECQ100認(rèn)證的產(chǎn)品在量產(chǎn)交付，預(yù)計(jì)未來3—5年，汽車電子將成長(zhǎng)到營(yíng)收占比10%—15%的規(guī)模。

但另一方面，模擬芯片行業(yè)研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入巨大，隨著圣邦股份向高端領(lǐng)域突破和全球化推進(jìn)，資金需求激增：研發(fā)上，每年需推出大量新品，高端產(chǎn)品研發(fā)周期以年為單位，投入巨大；同時(shí)，還需儲(chǔ)備資金保障產(chǎn)能、推進(jìn)并購整合。

此次圣邦股份啟動(dòng)港股IPO，有基于全球化、資本優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)的深層考量。其公告顯示，已收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的“備案通知書”，公司擬發(fā)行不超過 125,497,800 股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

香港資本市場(chǎng)國(guó)際化程度高、融資機(jī)制靈活，圣邦股份赴港上市可構(gòu)建雙資本平臺(tái)：一是匯聚全球機(jī)構(gòu)投資者，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)，提升國(guó)際品牌形象；二是享受寬松再融資政策，把握投資機(jī)會(huì)；三是優(yōu)化估值與流動(dòng)性，借助港股通實(shí)現(xiàn)資金互聯(lián)互通；四是便利海外并購，可用H股股份支付，降低整合成本。

此外，此次上市也契合產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略：一方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率低，圣邦股份可借助國(guó)際資本加速國(guó)產(chǎn)替代；另一方面，香港的“橋梁”作用可提供全方位支持，且港交所優(yōu)化特專科技上市制度，開通快速審批通道，降低上市難度與成本。

行業(yè)變局：模擬廠商的崛起與全球競(jìng)爭(zhēng)

圣邦股份赴港IPO，恰逢全球模擬芯片市場(chǎng)復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代向高端突破的關(guān)鍵期，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢(shì)。受AI服務(wù)器、新能源汽車等新興需求驅(qū)動(dòng)，全球模擬芯片市場(chǎng)重回高增長(zhǎng)，最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到9750億美元，一年內(nèi)增長(zhǎng)近2000億美元。各大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)2026年行業(yè)增速在10%以上。我國(guó)是全球最大消費(fèi)國(guó)，工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力，為龍頭企業(yè)提供廣闊空間。

當(dāng)前，全球模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)“雙梯隊(duì)”格局：第一梯隊(duì)國(guó)際巨頭合計(jì)占比超70%，TI、ADI憑借技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)壟斷高端市場(chǎng)；第二梯隊(duì)國(guó)內(nèi)龍頭中，圣邦股份、思瑞浦、納芯微等聚焦細(xì)分領(lǐng)域，憑借性價(jià)比與政策支持，逐步實(shí)現(xiàn)中低端替代，向高端滲透。當(dāng)前行業(yè)核心趨勢(shì)是國(guó)產(chǎn)替代加速與高端化突破，高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，正從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”轉(zhuǎn)變。

此外，此次上市具有示范效應(yīng)，可為同行提供上市經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)更多企業(yè)走向國(guó)際資本市場(chǎng)；同時(shí)倒逼行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向“技術(shù)戰(zhàn)”，加速洗牌與龍頭集中，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)，加速高端國(guó)產(chǎn)替代，打破國(guó)際壟斷。倘若圣邦股份港股上市，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“A+H”上市公司超過10家，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)；吸引全球資本配置中國(guó)模擬芯片龍頭，緩解行業(yè)融資壓力；推動(dòng)投資邏輯從“價(jià)值投資”轉(zhuǎn)變，引導(dǎo)資金流向硬科技企業(yè)。

未來3—5年，若能有效利用港股融資平臺(tái)，加大研發(fā)、拓展全球客戶，應(yīng)對(duì)各類風(fēng)險(xiǎn)，躋身全球模擬廠商前五，則可為我國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)打破國(guó)際壟斷，占據(jù)全球產(chǎn)業(yè)鏈核心地位貢獻(xiàn)力量。