據(jù)兩位公司知情人士透露，中資控股、總部位于荷蘭的芯片制造商安世半導體（Nexperia）在中國境內的子公司，即將實現(xiàn)在中國本土生產半導體，完成從全球供應鏈到完全本地化的戰(zhàn)略轉變。

地緣政治倒逼供應鏈重構

安世半導體目前正處于全球半導體技術爭奪戰(zhàn)的漩渦中心。今年2月，荷蘭一家法院下令對其涉嫌的管理不善問題展開調查。這場地緣政治角力已擾亂全球供應鏈，部分汽車制造商因芯片短缺被迫減產。

這場風波始于2025年9月，荷蘭政府援引一項冷戰(zhàn)時期的法律，實際上接管了總部位于荷蘭奈梅亨市的安世半導體。該公司曾隸屬于荷蘭電子巨頭皇家飛利浦，2018年被中國聞泰科技收購。

作為反制措施，中國于2025年10月對安世在華產品實施出口管制（隨后已重新允許民用產品出口）。而自2025年10月底起，安世荷蘭總部已暫停向中國子公司直接供應硅晶圓，該禁令至今仍然有效。

轉向國產12英寸晶圓，技術反而升級

面對歐洲晶圓供應被切斷的困境，安世中國不得不加速供應鏈本土化。在上周三于北京舉行的一場公司活動上，安世半導體中國區(qū)代表向潛在客戶表示："從供應鏈角度看，我們已經完成了從全球供應到中國本土生產的轉變。"并承諾本土制造的芯片將符合與以往同樣嚴格的質量標準。

一位接近此事的消息人士透露："由于荷蘭方面切斷了我們的晶圓供應，我們不得不使用國產晶圓。未來所有產品將實現(xiàn)完全本地化生產。"

值得關注的是，安世中國已開始使用國產12英寸晶圓生產多種芯片，而其荷蘭母公司生產的同類芯片，使用的是來自德國、技術相對落后的8英寸晶圓。

產能逐步恢復，下半年實現(xiàn)完全本地化

目前，安世中國位于制造業(yè)重鎮(zhèn)東莞的封裝廠正依靠庫存、客戶提供的晶圓以及替代性國內供應商維持運營，產能約為原產能的60%至70%。

該消息人士表示，公司有望在今年第二季度將其熱門產品的產能恢復至90%。安世中國預計將在2026年下半年實現(xiàn)大部分芯片的完全本地化，其中包括廣泛應用于汽車生產的芯片。

目前，安世中國的主要生產集中在東莞的封裝廠和上海的一家晶圓廠，此外還通過外協(xié)合同供應商補充封裝和晶圓產能。該消息人士稱："安世中國未來的重點將放在東莞和上海這兩家工廠，它們將成為我們產品的主要生產基地。"

荷蘭總部與中國子公司溝通破裂

針對中國子公司的本土化轉型，安世半導體荷蘭總部援引了此前發(fā)布的公開聲明，包括去年11月發(fā)布的一封公開信。信中表示，公司"繼續(xù)尋求與安世中國實體的建設性合作，并一直要求展開公開對話，以找到恢復正常貨物供應的途徑"。

但荷蘭總部同時表示，自那以后，"與安世中國管理層進行建設性、有意義的對話的任何嘗試均未成功"。

安世中國在上個月的一份聲明中稱，荷蘭總部切斷對中國員工的公司辦公系統(tǒng)訪問權限，"嚴重擾亂了"運營。

行業(yè)影響深遠

安世半導體的微芯片主要用于汽車領域，也廣泛應用于工業(yè)部件以及冰箱等消費電器和電子產品。此前，安世通常在歐洲生產晶圓，然后將其送往中國和東南亞進行封裝，制成成品芯片。

此次供應鏈重構不僅幫助安世中國繞開了出口管制，更推動其完成了從"外來加工"到"本土制造"的轉型升級。在全球半導體產業(yè)鏈加速區(qū)域化、本地化的背景下，安世中國的案例或將成為跨國芯片企業(yè)應對地緣政治風險的典型樣本。