吉利自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車
2021-03-26
來(lái)源:新京報(bào)&貝殼財(cái)經(jīng)
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“我們自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。”近日,吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福在接受新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)記者專訪時(shí)表示,在新能源智能汽車核心零部件電池和芯片方面,吉利堅(jiān)持走自研體系為主,同時(shí)和頭部企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的策略。

其中,在鋰電池方面,已和寧德時(shí)代、LG化學(xué)分別成立了合資公司。在芯片方面,吉利早在2019年就布局了“中國(guó)芯”戰(zhàn)略,在提前策略性采購(gòu)備庫(kù)存的同時(shí),也在迅速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入,以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。
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