中商情報網訊：電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持，密封環(huán)境保護，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。

1.市場結構

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.重點企業(yè)分析

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：

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（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

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