5月27日消息，根據(jù)彭博社報導(dǎo)，一位消息人士透露，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，進(jìn)行首次公開募股（IPO），市場認(rèn)為其估值可能高達(dá)300億美元。

5月27日消息，根據(jù)彭博社報導(dǎo)，一位消息人士透露，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，進(jìn)行首次公開募股（IPO），市場認(rèn)為其估值可能高達(dá)300億美元。

不過，目前格芯尚未做出最終決定，計(jì)劃仍可能發(fā)生改變。

格芯現(xiàn)在由阿布達(dá)比主權(quán)財富基金Mubadala 投資公司持有。根據(jù)彭博社4 月報導(dǎo)，Mubadala 已經(jīng)開始為格芯在美國的IPO 案做準(zhǔn)備，并且與潛在顧問進(jìn)行洽談。

目前，格羅方德的代表不愿意發(fā)表回應(yīng)，Mubadala 跟大摩的代表也都沒有對此回覆。

隨著芯片荒持續(xù)，眾多產(chǎn)業(yè)均已無法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)，各國政府準(zhǔn)備提供資金、幫助擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)之際，格芯選擇此時IPO確實(shí)是一個很好的時機(jī)。

值得一提的是，4月底，格芯已宣布，將公司總部遷往紐約馬耳他，即格芯最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠Fab8所在地。

Mubadala 于2009 年收購超微（AMD）的晶圓制造廠，后來又與新加坡的特許半導(dǎo)體（Charter）合并成了格羅方德，成為了世界第三大晶圓代工廠，隨后格羅方德將中文名更改為格芯。