近日，晶合集成在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前總產(chǎn)能約16萬(wàn)片/月，現(xiàn)在正在進(jìn)行四期項(xiàng)目的建設(shè)。近期各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)正常，產(chǎn)能利用率維持在高位。

據(jù)介紹，公司四期項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)，擁有150nm-28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

目前，55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；55nm邏輯芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯工藝平臺(tái)完成開(kāi)發(fā)。

從過(guò)去幾年來(lái)看，DDIC的營(yíng)收占比在不斷下降，CIS占比不斷上升，從2023年半年度營(yíng)收占比約4%，成長(zhǎng)到2025年度營(yíng)收占比超20%，成長(zhǎng)較快。

另外，公司目前部分產(chǎn)品的代工價(jià)格已有所上調(diào)，后續(xù)公司將通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升運(yùn)營(yíng)效率、拓展應(yīng)用領(lǐng)域等方式積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，并結(jié)合客戶需求與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，制定合理的定價(jià)策略。