業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電 3nm 已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到 5-6 萬(wàn)片規(guī)模，蘋(píng)果 iPhone 將率先導(dǎo)入。此外，臺(tái)積電據(jù)稱計(jì)劃推出兼具性價(jià)比的改款 3nm 方案，后續(xù)包括 AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。

據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺(tái)積電南科 3nm 新廠已于今年夏天正式運(yùn)作，從公開(kāi)消息來(lái)看，臺(tái)積電 3nm 預(yù)計(jì)將在 2022 年下半年量產(chǎn)，當(dāng)年產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過(guò) 60 萬(wàn)片 12 英寸晶圓。

此前有外媒財(cái)測(cè)，由于 3nm 推出時(shí)間較預(yù)計(jì)有所延遲，明年蘋(píng)果新款 iPhone 處理器將采用 4nm 制程，3nm 將改由 iPad 導(dǎo)入，不過(guò)，最新供應(yīng)鏈消息顯示，導(dǎo)入 3nm 的第一個(gè)終端產(chǎn)品仍舊是 iPhone。

另?yè)?jù)設(shè)備供應(yīng)商透露，隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)，EUV 光罩層數(shù)的增加使得制造成本愈發(fā)高昂，不是每個(gè)客戶都能承受。因此臺(tái)積電正評(píng)估啟動(dòng)持續(xù)改善計(jì)劃（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版 3nm，通過(guò)減少 EUV 光罩層數(shù)、略增加芯片尺寸，降低成本、提高良率，提供客戶兼具性能和成本的解決方案。

不過(guò)，該計(jì)劃仍在討論階段，到量產(chǎn)仍需要一段時(shí)間，因此即使計(jì)劃落實(shí)，仍趕不上蘋(píng)果新款 iPhone 的生產(chǎn)，因此業(yè)內(nèi)推測(cè)，新 iPhone 采用的仍為原規(guī)格的 3nm 制程，后續(xù) AMD、英特爾等客戶或?qū)⒉捎酶目畎?3nm。