華為2025年在人工智能（AI）和半導(dǎo)體研發(fā)（R&D）方面的投入規(guī)模已超過(guò)三星電子。

據(jù)信息通信技術(shù)（ICT）行業(yè)消息，華為去年研發(fā)投入總額達(dá)1923億元人民幣，約合42.4萬(wàn)億韓元。這一金額比三星電子同期377萬(wàn)億韓元的研發(fā)支出高出約5萬(wàn)億韓元，折合日均投入約1136億韓元。盡管三星電子在2024年通過(guò)積極擴(kuò)大HBM等AI半導(dǎo)體投資一度略微領(lǐng)先華為，但隨著華為去年再次加大投資力度，雙方的研發(fā)投入差距進(jìn)一步拉大。

華為的研發(fā)人員規(guī)模同樣引人注目。截至去年年底，其專(zhuān)職研發(fā)人員達(dá)到11.4萬(wàn)人，幾乎相當(dāng)于三星電子約12萬(wàn)人的員工總數(shù)。換言之，華為僅研發(fā)人員規(guī)模就已接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的整體員工規(guī)模。

華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟在2026年3月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上明確表示，將繼續(xù)推進(jìn)大規(guī)模研發(fā)投入。她表示：“即便需要付出犧牲，我們也必須與這個(gè)時(shí)代的開(kāi)拓者共同成長(zhǎng)”，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了擴(kuò)大技術(shù)投資的方向。她還補(bǔ)充稱(chēng)：“我們將成為幫助各行業(yè)邁向AI的‘硅基沃土’。”

在大規(guī)模投入的基礎(chǔ)上，華為也正在加速進(jìn)軍韓國(guó)市場(chǎng)，計(jì)劃在由英偉達(dá)主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中，為當(dāng)?shù)仄髽I(yè)提供新的選擇。

華為韓國(guó)公司CEO Balian Wang在去年12月的一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上表示：“我們將提供的是由存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的集群解決方案，而不僅僅是單一芯片產(chǎn)品。”他補(bǔ)充稱(chēng)：“與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以單臺(tái)服務(wù)器銷(xiāo)售為主的方式相比，這種方案在性能優(yōu)化方面更具優(yōu)勢(shì)。”（校對(duì)/趙月）