中商情報網(wǎng)訊：半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，按產(chǎn)品來劃分，半導體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中集成電路占80%以上的份額，細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分，也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎，下游應用最為廣泛。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體應用行業(yè)包括通訊技術、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智能等領域，隨著下游應用領域的不斷擴大，半導體行業(yè)市場規(guī)模總體呈顯著增長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達5559億美元，預計2023年將達7097億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，與半導體行業(yè)密切相關，市場規(guī)模不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體設備市場規(guī)模達1026.4億美元，同比增長44.16%，保持高速增長趨勢，預計2023年將達1425.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體專用設備市場的發(fā)展主要受下游半導體制造市場推動，設備的需求會隨著晶圓制造產(chǎn)線建設加快和設備投資支出的增長而增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體資產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模達1539億美元，同比增長36.07%，預計2023年將達2161億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在集成電路產(chǎn)業(yè)資本支出中，最大的資本支出來自于半導體設備，而在半導體設備資本支出中，晶圓制造設備占比最高。2021年全球半導體設備中晶圓制造設備支出占比高達85.37%，檢測設備和封裝設備占比僅為7.64%和7.00%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理