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阿里明日或將發(fā)布重要芯片產品

2026-03-23 來源：網易
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關鍵詞： 阿里巴巴 達摩院 芯片發(fā)布

3月23日消息，阿里巴巴達摩院明日或將發(fā)布重要芯片產品，或直指今年爆發(fā)的AI Agent算力需求。

公開信息顯示，達摩院明日將在上海舉行一年一度的2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會，去年曾發(fā)布行業(yè)內首款服務器級RISC-V CPU。